search

NXP Semiconductors TDA8932B Uživatelský manuál Strana 42

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 48
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
    • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 41
TDA8932B_3 © NXP B.V. 21 June 2007. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 03— 21 June 2007 42 of 48
NXP Semiconductors
TDA8932B
Class-D audio amplifier
Fig 41. Package outline SOT549-1 (HTSSOP32)
UNIT A
1
A
2
A
3
b
p
cD
(1)
E
(2)
eH
E
LL
p
Zywv θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC JEDEC JEITA
mm
0.15
0.05
8
0
o
o
0.1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions).
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
SOT549-1
03-04-07
05-11-02
w M
θ
A
A
1
A
2
E
h
D
h
D
L
p
detail X
E
Z
exposed die pad side
e
c
L
X
(A
3
)
0.25
1
16
32
17
y
b
H
E
0.95
0.85
0.30
0.19
D
h
5.1
4.9
E
h
3.6
3.4
0.20
0.09
11.1
10.9
6.2
6.0
8.3
7.9
0.65 1 0.2
0.78
0.48
0.1
0.75
0.50
p
v M
A
A
HTSSOP32: plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 32 leads;
body width 6.1 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad
SOT549-1
A
max.
1.1
0
2.5
5 mm
scale
pin 1 index
MO-153
Zobrazit stránku 41
1 2 ... 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře
  • World Friendship Welcraft Wine Enthusiast Multi-Pure Spyker N.V
  • Rena Tisk a skenování Dell Klávesnice Premier Mounts ne Sennheiser Headsety De'Longhi Elektrické varné konvice
  • Philips Avance Collection Standmixer Kodak P850 Electrolux EW6S404W Sandpiper EB1/2-A LG RT-29FB21RQ
  • Remington T|Studio Silk Návod k použití Lenovo C325 All-In-One Uživatelský manuál HP 9g Graphing Calculator Uživatelský manuál Alpine CVA-1005 Uživatelský manuál Jbl EON 510 Uživatelský manuál